Evergreen (HK) PCB Ltd. ability_cs

 
 
 

制程能力-單面部

項 目 制程能力
層數 單、雙面 NPTH
物料 CEM-1, FR-2, FR-1, XPC-94HB
板厚 最薄 0.8mm (32 mil)
最厚 1.6mm (63 mil)
表面處理 - 松香
- 電鎳
- 普通電金
- 噴錫
- 抗氧化
- 無鉛噴錫
- 沉錫
阻焊劑 感光綠油、熱固化綠油、
UV固化綠油
其它絲印 碳油、可剝藍膠
碳油灌孔
銅厚 1/2 oz (18 μm) - 1 oz (35 μm)
最小孔徑 電腦鑽孔 0.4mm (16 mil)
沖孔 0.8mm (32 mil)
電腦鑽孔工差 +/-0.076mm (3 mil)
沖孔工差 +/-0.1mm (4 mil)
最小線寬/線距 0.2mm (8 mil)
最小綠油間距(UV固化) 0.15mm (6mil)
最小綠油間距(熱固化) 0.1mm (4 mil)
最小孔環 0.15mm (6mil)
外形及V坑 沖啤、V 坑、磨斜邊
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