Evergreen (HK) PCB Ltd. ability_cd

 
 
 

制程能力-雙面及多層部

項 目 制程能力
層數 雙面至12層
主要物料 FR-4, CEM-3
(可指定其他物料)
最小板厚 雙面 0.2mm (7.8 mil)
4層 0.4mm (16 mil)
6層 0.6mm (24 mil)
8層 1.0mm (40 mil)
10層 1.2mm (48 mil)
12層 1.5mm (59 mil)
最大板厚 3.2mm (125 mil)
表面處理 -普通電金
-沉金(最大厚度0.5微米)
-電厚金(最大厚度1.0微米)
-含鉛噴錫
-抗氧化(OSP) - 金手指
- 無鉛噴錫
- 沉錫
阻焊劑 感光油，熱固化油
其它絲印 碳油、可剝藍膠
綠油塞孔
最后銅厚 1/2 oz (18 μm) - 4 oz (140 μm)
最小孔徑 0.25mm (12 mil)
孔徑公差(NPTH) +/-0.05mm (2 mil)
孔徑公差(PTH) +/-0.076mm (3 mil)
最小線寬/線距 0.1mm (4 mil)
最小綠油間距 0.076mm (3mil)
最小孔環 0.076mm (3mil)
外形及V坑 V坑、跳刀 V坑、CNC V坑
CNC 鑼邊、沖啤、磨斜邊
特殊工藝 盲孔/埋孔
Copyright © 2008, Evergreen (HK) PCB Ltd.
All rights reserved.